20.04.3835
621.382 - Communication Engineering, signal processing, network protocol, signal processing, communication network analysis
Karya Ilmiah - Skripsi (S1) - Reference
Image Processing - Signal Processing
184 kali
<em>Void</em> adalah salah satu jenis cacat yang muncul dalam material komposit karena hilangnya beberapa elemen selama proses fabrikasi. Keberadaan <em>void</em> dapat mempengaruhi sifat mekanik dan meningkatkan potensi kerusakan komposit. <em>Void</em> memiliki ukuran mikro meter dan bentuk yang beragam, sehingga memerlukan teknik resolusi mikro meter untuk mengidentifikasinya. Penelitian ini bertujuan untuk mengidentifikasi, mengklasifikasikan, dan menghitung jumlah <em>void</em> dalam citra komposit <em>fiber glass</em> yang tertutup resin, serta untuk mengkorelasikan <em>void</em> dengan kekuatan tarik komposit. Untuk tujuan itu, kami menerapkan metode <em>template matching</em> untuk menganalisis citra menggunakan pengolahan citra digital dari komposit yang dibuat dengan metode <em>dry-</em>, <em>wet-</em>, dan <em>rolled lay-up</em>. Kami telah mengamati berbagai bentuk dan ukuran <em>void</em> yang ada di permukaan komposit serta menganalisis keterkaitan ukuran <em>void</em> dengan data <em>tensile strength</em> yang diteliti oleh A. Jatmiko.<em>Void</em> dengan ukuran diameter lebih besar dari 70$\mu$m (\textit{D\textsubscript{eq}} $\geq$70$\mu$m) sangat mempengaruhi nilai kekuatan tarik komposit. \textit{Void} dengan ukuran yang lebih kecil tidak memengaruhi nilai kekuatan tarik komposit. Studi ini mengungkapkan metoda pengolahan citra digital untuk mengidentifikasikan dan mengkarakterisasi <em>void</em> pada permukaan komposit.
Seluruh 1 koleksi sedang dipinjam
Nama | LULU MILLATINA RACHMAWATI |
Jenis | Perorangan |
Penyunting | |
Penerjemah |
Nama | Universitas Telkom |
Kota | Bandung |
Tahun | 2020 |
Harga sewa | IDR 0,00 |
Denda harian | IDR 0,00 |
Jenis | Non-Sirkulasi |