ABSTRAK
Teknik pemasangan komponen SMD, baik yang dipergunakan perorang atau home industri masih menggunakan perangkat manual berupa solder hot blower atau solder tangan pistol. Proses penyolderan penggunaan perangkat tersebut masih dilakukan pemasangan perkomponen. Pemasangan penyolderan manual dan perkomponen berdampak pada hasil yang kurang rapih dan waktu yang relatif lebih lama.
Dari permasalahan di atas maka pada penelitian Tugas Akhir ini, dibuat perangkat solder yang dapat melakukan penyolderan secara serempak. Perangkat sistem dibuat memanfaatkan modifikasi oven listrik dengan mengganti dan meredesain seluruh rangkaian elektronik. Komponen utama sistem menggunakan mikrokontroler ATmega 328 platform Arduino, penginderaan menggunakan thermocouple dan antarmuka max 6625. Sedangkan perangkat keluaran sistem menggunakan elemen listrik dan antarmuka rele dengan temperatur pemanasan penyolderan 150°C.
Hasil pengujian terhadap perangkat yang dibuat, komponen dapat terpasang baik, serempak dan rapih pada pcb. Waktu pemanasan untuk mencapai suhu 150°C diperlukan selama 480 detik.
.
Kata Kunci : Solder reflow, SMD, Atmega 328, Arduino, Thermocouple