Terjadi keretakaan pada komponen surface mount induktor akibat suhu tinggi yang didapat dari proses reflow soldering, sehingga dibutuhkan peningkatan keandalam thermal-shock pada komponen ini. Studi ini dilakukan untuk meningkatkan keandalan thermal-shock surface mount induktor tanpa lengan melalui optimasi desain dan koefisien ekspansi termal resin magnet terbaik yang sesuai pada proses reflow soldering. Desain dan karakteristik filler material resin epoxy diselidiki dapat meningkatkan keandalan thermal-shock pada surface mount induktor tanpa lengan saat proses reflow soldering. Permodelan metode elemen hingga digunakan untuk menganalisis hasil nilai stress dari simulasi yang dilakukan terhadap faktor radius dalam inti drum, ketebalan permukaan atas drum, koefisien ekspansi termal. Simulasi dilakukan dengan membuat rancangan model reflow oven dengan teknik Computational Fluid Dynamics (CFD) berdasarkan enam belas desain eksperimen yang didapatkan dari Orthogonal array. Hasil penelitian menunjuukan bahwa radius dalam inti drum memiliki pengaruh yang signifikan terhadap nilai stress selama proses reflow soldering dan karakteristik kualitasnya adalah “smaller is better”. Validasi menggunakan uji statistik dilakukan untuk melihat pengaruh faktor terhadap nilai stress menggunakan perhitungan ANOVA dua arah. Hasil perhitungan ANOVA dua arah menunjukkan faktor yang signifikan terhadap keandalan Thermal-Shock dengan nilai P-Value ¬? 0.05 adalah raidus dalam inti drum dengan nilai 0,5mm dan faktor ketebalan permukaan atas drum dengan nilai 0.3mm.